年会头条
多物理场耦合计算仿真学术研讨会暨COMSOL 2009中国区用户年会成功召开COMSOL Conference 2009 in China中仿科技(CnTech)2009年11月23日......
    
COMSOL Desktop为得到最大产率提供了流水线式的产品设计流程。全新的建模工具以独有的图形化编程工具引导用户创建模型直至得到满意的结......
    
人物访谈

姚建铨院士:光电子领域数值计算技术探讨

中国科学院院士、天津大学精密仪器与光电子工程学院姚建铨教授作为会议专家之一,亲自莅...

姚建铨

COMSOL,多物理场耦合应用平台

COMSOL Multiphysics软件作为新生代的多物理场耦合分析软件的主力军,必将逐渐取代一些...

周少林

CAE与制造业信息化

产品创新需要制造业信息化大环境的推动,而CAE是制造业实现信息化的强有力工具之一。以C...

王刚

COMSOL在中国

相比于其他传统有限元软件15%的平均发展速度,COMSOL在中国保持着100%以上的惊人增长速...

蒙茂洲

中仿科技品牌建设

中仿科技以科技为本,以创新为先导,尊重人性,注重理性;秉承"关注客户需求、提升客户价值"...

赵艳
年会报道

多物理场耦合分析技术研究进展及发展趋势

演讲嘉宾:胡振东   单位名称:同济大学
中仿科技(CnTech)2009年11月22日消息:中仿科技(CnTech)和COMSOL公司共同举办的“多物理场耦合计算仿真学术研讨会暨COMSOL 2009用户年会”已经胜利落下帷幕,本次会议分别于11月17日在上海、19日在北京、22日 [ 阅读全部 ]
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